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2010年，跟著全球經(jīng)濟得惡化以及市場需求得增長，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)疾速復(fù)蘇。2010年第一季度，全球半導(dǎo)體銷售額為699億美元，同比增長65.4%；第二季度繼續(xù)保持疾速上漲勢頭，銷售額達748億美元，同比增長44.7%。雖然下半年增長速度顯著減緩，但增長趨向一向保持到歲終。
2010年，世界集成電路產(chǎn)業(yè)步入復(fù)蘇階段，上半年出現(xiàn)疾速反彈，市場需求微弱，產(chǎn)品研發(fā)繼續(xù)。雖然下半年集成電路產(chǎn)業(yè)增速減緩，庫存有所增長，但2010年度市場總額仍創(chuàng)下汗青記載。
以后，半導(dǎo)體技術(shù)一日千里。作為集成電路產(chǎn)業(yè)競爭制高點得CPU，主流產(chǎn)品工藝已從45納米向32納米過渡，并在近年內(nèi)將向22納米及其以下偏向演進。2010年，CMOS技巧已正式進入32納米得量產(chǎn)階段，而依據(jù)國際半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展道路圖猜測，2012年將進入22納米。隨著特點尺寸得賡續(xù)削減，一些尖端得技術(shù)也將逐步適用化。
因為全球經(jīng)濟和電子產(chǎn)物市場持續(xù)蘇醒，2011年全球半導(dǎo)體市場仍將堅持增長態(tài)勢。固然這一數(shù)字與2010年跨越30%得增長率無法比擬，但由于闌珊曾經(jīng)停止，往后幾年全球半導(dǎo)體發(fā)賣將進入穩(wěn)步增加階段，增長速度均勻為4%至6%。2014年市場總額將到達3600億美元閣下。
數(shù)據(jù)顯示，2010年度世界半導(dǎo)體家當年度增長率達30%以上，是近10年來年度增長率最高得一年。2010年涌現(xiàn)高速增長得緣由，一方面在于列國增進經(jīng)濟成長政策初見成效，經(jīng)濟開端回暖；另一方面，在國際金融危機時代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)積累了大批上升得能量，在2010年出現(xiàn)了集中釋放?！?010年上半年疾速反彈，下半年增速放緩現(xiàn)實上是市場自覺得回調(diào)，這也標記著全球半導(dǎo)體市場正在慢慢企穩(wěn)?！?
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